展较为稳健，有许多外资企业进入了中国市场，而国内的本土企业也呈现百花齐放的局面。2021年全球生产了封装用金属管壳3.67亿只，预计2021年全球产量将达到3.74亿只。从市场销售端来看，2021年中国市场的消费量在1.18亿只左右，领先于北美市场和欧洲市场，占据全球最大市场份额。

　　国内半导体及微电子市场需求增长带动半导体封装行业发展，半导体及微电子行业正处于持续发展周期，计算机、通信、消费电子等电子信息产品的市场需求驱动集成电路产业的发展，半导体及微电子行业的发展拉动半导体和微电子封装行业的发展。

　　国际生产基地越来越向中国集中。中国在初级劳动力、技术研发人才、土地以及资本等生产要素的成本优势依然存在，越来越多的境外半导体公司扩大在华生产规模。国际半导体公司及封装厂家向中国的转移，不仅扩大了集成电路封装的市场规模，更将先进的技术带入中国，迅速提高中国集成电路封装业的整体水平，必将带动行业的快速增长。

　　从供应商来看，全球主要的封装用金属管壳生产企业有AMETEK(GSP)，肖特股份有限公司，Complete Hermetics，江东电气，京瓷，SGA Technologies，Century Seals，青岛凯瑞，江苏东晨电子，泰州市航宇电器，中电子第四十研究所，无锡市博精电子，华东微电子技术研究所（四十三所），北京华天创业微电子，潮州三环，蚌埠兴创电子等公司。整个封装用金属管壳行业生产企业众多，没有垄断巨头企业。

　　全球的封装用金属管壳市场规模在2021年达到9.03亿元，2021年全球的封装用金属管壳市场规模将进一步扩张至9.11亿元，qyresearch研究中心预计未来5年，即2021-2023年间，由于产品单价下降，全球产值年均复合增长率将放缓至0.52%，研究中心预测2023年市场规模将达到9.35亿元。