大国重器里说的是蚀刻机已经达到了7nm制程，并不是已经能够生产7nm的芯片。

　　《大国重器》里面提到的是蚀刻机（或者又叫刻蚀机），这种装置的制程中国已经量产了7nm制程级别的，而且已经被台积电采购、用于生产，所以那些喊着吹牛的人就可以去歇着了。同时，5nm制程的蚀刻机也在研发之中，听说进展相当顺利。

　　↑大国重器中的中国蚀刻机（片中用的是刻蚀机）↑

　　制造芯片还需要光刻机。

　　但是，芯片的制造远远不是只有一个蚀刻机就行的，因为芯片还有一个更为关键的过程：光刻，因此需要使用叫做“光刻机”的装置。

　　↑光刻机的原理图↑

　　简单来说，光刻过程就是要把金属表面的光刻胶侵蚀成我们需要的形状，而光刻胶被侵蚀之后就要对金属表面进行蚀刻，用化学物质或者等离子体把没有覆盖光刻胶的那部分给侵蚀掉，最后的结果当然是留下了我们需要的电路形状。

　　下面这张图上半部分就是光刻，下半部分就是蚀刻，分别要用光刻机和蚀刻机。这两种设备在芯片制造过程中缺一不可。

　　↑大规模集成电路的制造过程↑

　　具体的介绍可以看我写的另一个介绍：《生产芯片用的蚀刻机和光刻机有什么区别？》地址是：

　　我们在光刻机的相关技术上非常落后。

　　光刻机的难度要远远高于蚀刻机，这种装置中国距离世界顶尖水平还有很远，最先进的光刻机是荷兰ASML公司生产的，已经可以光刻7nm以下制程的芯片了。但是中国可以自主生产的光刻机只有90nm的制程，可以说差的很远。

　　↑ASML公司的先进光刻机↑

　　所以现在的中国两条腿中瘸了一条，虽然在蚀刻机上达到世界领先水平，但是自主生产的光刻机还差距很远，尚还不能完全自主生产高端芯片，还有很长的路要走。

　　一般来讲，制造一块集成电路芯片需要上百道工序，可以概括为前道工艺和后道工艺。前道工艺以单晶硅片的加工为起点。以在单晶硅片上制成各种集成电路元件为终点；后道工艺即封装测试环节，以最终制成集成电路产品为终点。在前道和后道工艺中，需要用到大量的制造加工设备，这些设备的制造需要综合 运用光学、物理、化学等科学技术，具有科技含量高，制造难度大，设备价值高等特点。根据工艺流程，集成电路制造环节所需要的设备其中就包括了光刻机和刻蚀机。“光刻”意思是用光来制作一个图形（工艺）；在硅片表面匀胶，然后将掩模版上的图形转移光刻胶上的过程将器件或电路结构临时“复制”到硅片上的过程。根据光刻机的用途可分为前道光刻机和后道光刻机(即封装光刻机)。我们日常使用手机的CPU制造工艺都离不开光刻机。通常提到的光刻机大多指用于制造芯片的前道光刻机。蚀刻机可以分为化学蚀刻机及电解蚀刻机两类。在化学蚀刻中是使用化学溶液,经由化学反应以达到蚀刻的目的,化学蚀刻机是将材料用化学反应或物理撞击作用而移除的技术。刻蚀相对光刻要容易，制作芯片时，光刻机是激光将掩膜版上的电路临时复制到硅晶圆片上，刻蚀机是按光刻机在硅片上刻好的电路结构，在硅片上进行微观雕刻，以刻出沟槽或者接触空。

　　央视《大国重器》第二季中提到的是中微半导体7nm刻蚀机，这里7NM不是芯片而是设备工艺，是指制作芯片所需的蚀刻机工艺达到了7NM。中微半导体研发的7nm刻蚀机已经投入市场，目前台积电等芯片制造厂商都在使用。事实上我国目前蚀刻机的工艺已经达到世界先进水平。今年底中微或将量产目前世界最先进的5nm等离子刻蚀机。但要制作国产高端芯片还需要国产高端光刻机。相比刻蚀机,国内光刻机工艺则远远落后于世界先进水平。在已量产的国产光刻机中性能最好的是90nm光刻机，不客气地说这属于低端光刻机。至于国内晶圆厂所需的高端光刻机则完全依赖进口。国产高端芯片什么时候能上市就得看国产高端光刻机的研发速度啦。

　　《大国重器》是一部不错的纪录片，第二季也是干货满满，我国不管是空天，基建，海洋，通信还是智造近年来都取得了不错的成就，不过也不得不承认，很多地方与世界一流水平还是有差距的。

 

　　7nm的刻蚀机 不代表可以生产7nm芯片

　　中微作为一家半导体公司，代表了我国在半导体的最高成就，已经成功研制出了7nm刻蚀机，达到世界一流水平，并且成功打入台积电，台积电的刻蚀机主要有五大供应商，分别是应用材料，科林研发，东京威力科创，日立先端和中微，中维是唯一一家本国企业。

 

　　能生产7nm刻蚀机，不代表可以生产7nm级别芯片，还有一项关键技术光刻机，高端的光刻机我们基本属于空白，光刻机是将掩膜版上的电路复制到硅圆晶片上面，刻蚀机则是在晶片上雕刻，目前能生产7nm芯片的只有台湾的台积电和韩国三星，国内只有中芯科技能够制28nm级别芯片（14nm还没有量产），这个差距不是一点点的，所以还得加油。

 

　　芯片非一朝一夕 有火种就有希望

　　目前国内芯片还处于起步阶段，江丰的靶标，中微的刻蚀机，汉微科的e–beam等等都是很好的例子，这些企业就像是或者，虽然现在火光很小，但是星星之火可以燎原，只要把握机会，抓住机遇，早晚可以烧到全世界。

 

　　芯片不仅仅是一个公司或者几个公司的事情，他与航天，通信等等一样，是一个国家一个民族的命脉，所以请耐心的支持他们。

　　现在所有的制造都离不开电脑控制，而其最基础的就是芯片，芯片及操作系统都是美国人发明的，就是说国内现在有研究芯片，它其实都是基于美国的底层技术去做的。这些底层技术都是有专利的，就是像谷歌的开源操作系统，也会有一些限制。

　　所以说起汉语为基础，从目前来看，根本研发不出有完全自主知识产权的芯片。因为芯片涉及非常强大的物理，计算机的知识，还需要有强大的精密机床制造技术。

　　这也是为什么使用同样的材料，为什么中国国内造不出同发达国家相同品质的产品。

　　正如郭台铭讲，工艺达到99%是有可能的，但也达到99.8%,99.9,99.999可能需要几十年的时间去打磨。

　　有人评论说，大概再有100年，都不会有中国的芯片出现。因为世界范围内目前为止只有美国才能独立制造出完全自主芯片。

　　心累，都纳米级了，100如何1又如何，大不了我们回到10年前，暂时用100纳米的，不就电脑手机重个几百克，相比30年前总是进步大大的，支持下国产，我们13亿人口难道还撑不起一个自己的标准，自己的应用平台，找那么多借口干嘛，心累，苹果再好用，国难当前，什么舍弃不了，大不了用回pb机又如何，民族尊严国之命脉，除了少部分的精英积攒了多少美国资产舍不得，犹犹豫豫，对我等小民而言，没车开可以自行车，没电脑重新看有线电视，没手机我们可以重新围坐一起，比起抱着手机大家是不是更亲热了

　　这个是刻蚀技术与光刻技术不同

　　中国现在光刻能做到22纳米，成品率不高，与西方先进企业差距很大，西方光刻达到7纳米成品，成品率很高。中国现在挑战14纳米技术。

　　希望国家加速战略布局，没有什么中国做不出来的。

　　《大国重器》第二季我国7NM芯片已经做出来了？小编，有这技术，美国还能制裁中兴？我读书少，可别当我傻。真实的是，世界上没有一个国家能量产7NM芯片，三星，台积电，英特尔，都不行。大陆目前最先进的工艺是中芯国际的28纳米制程，就这制程里很多都是买来的技术--技术授权，28纳米的光刻机也是买荷兰ASML的。要是别人一掐脖子，中芯国际也是立马歇菜。

　　7纳米的是蚀刻机，是芯片生产线上的一个设备的突破，预计我们今年还会突破5纳米的蚀刻机。我们光刻机还没突破，乐观的估计2030年我国能够实现10纳米以下的光刻机。生产7纳米的芯片如果用ASML的光刻机应该能够早于2030年。综合网络信息给出的个人观点，对准确性不做保证。

　　不要催牛，任何催牛都是不切实际的。好比华为海思970的7纳米还是台积电代工。当年的龙芯催破天。可是买电脑没一款cpu，全是美国的。
大规模上市，你要有很多设备可是你有么。感觉我们最多能建一套房子里面的东西都要买。别人卡你也一样。和电脑差不多，就会一个外壳。不要去绕弯路了，台积电的技术去弄过来吧。

　　这里讲的是刻蚀机已经达到7nm的水平，但是芯片制作的核心还需要光刻机，目前，国家能自主掌握的最高精度的光刻机好像是90+nm，也有的说是190+nm。目前，光科技全球最好的是荷兰的AMSL（好像是这个名字），他们是不向中国出售最高端的光刻机的，况且每年量产的不多还都被美国及众走狗买去了，所以咱们国家在光刻机这块还是需要加把劲的，不过在具有全能体制优势下的中国，任何困难都不能称之为困难！

　　[cp]中美战争早已打响!仅仅把目前的斗争视为贸易战经济战外交战政治战科技战，显然是极端错误的判断!这只是军事战的序幕，至少和当年苏美斗争的性质是一样的，最后演化为军事摊牌并非危言耸听，因此，中国必须防患于未然，作好充分准备，一旦开战，便应有鱼死网破的决心和实力。 [/cp]