艾迈斯半导体推出首款可集成于 3DASV 的高量子效率（QE）NIR传感器，并在 CES 展会上演示 ASV 解决方案 Seres4

　　全新 CGSS130 传感器能够以极具竞争力的系统成本，实现高性能的支付深度图、脸部识别和 ARVR 应用

　　整体解决方案（发射、接收、算法软件）有助于移动电子设备厂商加快新品交付速度，并实现更具有竞争力的产品设计

　　中国，2020 年 1 月 10 日，全球领先的高性能传感器解决方案供应商艾迈斯半导体（ams AG，瑞士股票交易所股票代码：AMS）今日推出 CMOS 全局快门近红外(NIR)图像传感器 CGSS130，且与艾迈斯半导体于近日推出的 3D 系统形成完美互补。CGSS130 可大幅降低脸部识别、支付认证等 3D 光学传感应用的功耗，这对于依赖电池供电的便携电子设备而言是至关重要的性能。同时 CGSS130 还支持更先进的传感器功能。

　　艾迈斯半导体 CGSS130 传感器的 NIR 波段灵敏度是目前市场同类产品的四倍，它能够可靠地检测到 3D 传感系统中极低功耗 IR 发射器的反射信号。在脸部识别和其他 3D 传感应用中，IR 发射器会消耗大部分功率，因此制造商使用 CGSS130 传感器可延长移动设备的电池运行时间。可穿戴设备和其他采用极小电池供电的产品使用该传感器可实现脸部识别功能。灵敏度的提高扩大了在相同功率预算下的测量范围，从而还可实现除了脸部识别之外的其他新应用。

　　CES 展会期间（美国内华达州拉斯维加斯，2020 年 1 月 7-10 日），艾迈斯半导体在拉斯维加斯威尼斯人酒店 30 楼 236 套房展示 1.3M 像素 CGSS130（样品现已开始供货）。

　　ams 图像传感器解决方案事业部（ISS）高级副总裁兼总经理 Stephane Curral 表示：“继去年艾迈斯半导体宣布与 SmartSens Technology 合作之后，我们非常高兴地宣布推出首款 3D 主动立体视觉(ASV)参考设计，该设计采用了 CGSS130 电压式 NIR 增强型全局快门图像传感器。1.3MP 堆叠式 BSI 传感器在 940nm 时可实现最高量子效率，非常适合应用于依赖电池供电的电子设备系统中。通过提供 3D 系统的所有主要组件（发射、接收、算法软件），艾迈斯半导体能够以极具竞争力的成本实现出色的系统性能，同时还有助于客户缩短产品上市时间。”

　　扩展艾迈斯半导体的 3D 传感产品组合

　　艾迈斯半导体与全球高性能 CMOS 成像传感器供应商 SmartSens Technology 的合作加快了 CGSS130 的开发进程。

　　艾迈斯半导体的战略方针是进一步扩展和丰富其适用于所有 3D 传感技术的产品组合——主动立体视觉(ASV)、飞行时间(ToF)和结构光(SL)——同时缩短产品上市时间，提供更具竞争力的新产品组合。CGSS130 的构成正是这一战略的具体体现 --- 涵盖众多广泛应用，如 ASV 系统、智能锁、空间扫描、增强现实(AR)和虚拟现实(VR)等其他应用。

　　NIR 图像传感器与艾迈斯半导体现有的移动 3D 传感产品形成互补：

　　? NIR VCSEL 发射器，包括 PMSIL 系列激光发射器（如针对 ToF）以及 Belago 系列点投影仪（针对 SL 或 ASV）。

　　? 脸部检测和脸部匹配软件 。

　　? 参考设计可以帮助 OEM 缩短产品上市时间，同时能够以极具竞争力的总系统成本，实现高性能的支付深度图、脸部识别和 ARVR 应用。

　　实现更高性能的先进技术

　　CGSS130 传感器在 NIR 波段具有较高的量子效率，在 940nm 时高达 40%，850nm 时高达 58%。由于采用堆叠式 BSI 工艺制造 CGSS 全局快门图像传感器，可实现小尺寸，其中 CGSS130 芯片只有 3.8mm x 4.2mm 大小，GS 像素大小为 2.7um。

　　该传感器能够以 120 帧 秒的最大帧率生成 1080H × 1280V 有效像素阵列的黑白图像。这种高帧率和全局快门操作可生成无虚化或其他运动伪影的清晰图像。

　　该传感器还具有高动态范围(HDR)模式，可实现超过 100dB 的动态范围。此外，该传感器还可以实现外部触发、视窗以及水平或垂直镜像等高级功能。

　　CGSS130 样品现已开始供货。有关样片申请和其他技术信息，请访问cgss130。