插件过后的点胶工序，主要目的是保护元器件在长期震动的过程中不会有脱落风险。一般汽车电子行业的PCBA流程中，都有插件后点胶工序。一般用白色硅橡胶或者黄胶。

　　为了防止PCB板上的电容、电阻、扼流圈等零部件脱离，插件工序过后，必须用胶水将它们与PCB板牢固地粘结在一起。打胶通常分底面和侧面（少数出现在顶部），前者防止浮高间隙带来器件重心、重力负面影响，后者是器件之间抱团共同抗震。

　　在点胶工艺要求越来越高的今天，三轴、四轴点胶机已经不能满足该工序的要求，主要原因是，垂直向下点胶的粘结效果不如倾斜点胶，一般倾斜20°左右即可，但是PCB上的插件如果比较密集，或者有的元器件高度很高，或者避免元器件和点胶针碰撞，在同一块PCB的插件补强点胶过程中，就不能始终维持20°，可能有的地方垂直向下点就可以，有的地方需要倾斜20°点，有的则需要倾斜35°点。传统的三轴、四轴点胶机都达不到要求。

　　以前我们厂的这道工序都是人工搞的，现在都上五轴点胶机了，点胶效果不错。我们公司找的是苏州思高技术，专业五轴联动点胶方案供应商。他们的设备结构是XYZ三个直线轴+两个旋转轴，点胶的角度可以实时自动调节，自动旋转、倾斜点胶。做这道工序非常适合。希望帮到你