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TDK推出扩大感应范围的基于MEMS的新型“硅芯片声纳”超声波飞行时间传感器

作者:机械网
文章来源:本站

  已向战略客户供货,CH-201 超声波传感器将于 2020 年第二季度在全球上市

  扩展 Chirp SmartSonic?平台,CH-201 可支持的最大感应范围为 5 米

  该器件提供精度达毫米级的距离感应,功耗水平业内最低

  MEMS 传感器:TDK推出扩大感应范围的基于 MEMS 的新型“硅芯片声纳”超声波飞行时间传感器

  TDK 公司(TSE:6762)宣布现在可以选择扩大了感应范围的基于 Chirp CH-201 MEMS 的超声波飞行时间(ToF)传感器的原始设备制造商(OEM)。此款 ToF 传感器利用微型超声换能器芯片发射超声波脉冲,然后收听从位于传感器视场中的目标返回的回波。通过基于超声波飞行时间(ToF)计算的距离,传感器可以确定某一物体相对于器件的位置,同时触发编程行为。

TDK推出扩大感应范围的基于MEMS的新型“硅芯片声纳”超声波飞行时间传感器

  日本 TDK 的 MEMS 超声波技术利用 3.5 mm x 3.5 mm 封装的自研 ToF 传感器,并在定制的低功耗混合信号 CMOS ASIC 上结合了 MEMS 超声换能器和节能数字信号处理器(DSP)。此款传感器可以具有多种超声波信号处理功能,从而为客户提供了适合于广泛用例场景的工业设计方案,其中包括测距、存在 接近感应、物体检测 避障以及三维位置跟踪。

  CH-101 是首款实现商用的基于 MEMS 的超声波 ToF 传感器,主要应用于消费电子、ARVR、机器人、无人机、物联网(IoT)、汽车和工业市场领域。继去年推出 CH-101 之后,TDK 正在扩展 SmartSonic? MEMS 超声波平台,包括专用于室内传感应用的 CH-201 超声波 ToF 传感器以及相关软件解决方案,在许多其他用例中,可以实现超低功耗、不间断的感应,以便在不涉及隐私的情况下检测人员的存在。

  与光学 ToF 传感器相比,日本 TDK 的 MEMS 超声波 ToF 传感器解决方案表现出许多优势:

  超低功率运行,以便在电池供电器件中实现不间断感应

  无论目标物体的尺寸或颜色,都可以实现精确测量范围;甚至可以精确地检测光透目标物体

  不受环境噪音影响,不会被室内宠物察觉

  与不能在阳光直射下工作的红外传感器不同,能够在所有照明条件下工作

  与基于激光的 IR ToF 传感器有显著区别,可确保眼睛安全

  可定制最大 180°视场检测物体,使单个传感器可以支持整个房间场景感应

  “CH-201 传感器是我们在压电 MEMS 技术和低功耗 ASIC 设计开发中创新工作的延续,在微型封装上实现了高性能、低功耗的超声波传感,” 日本 TDK 集团公司 Chirp Microsystems 首席执行官 Michelle Kiang 江梦熊说道。“随着 CH-201 传感器的感应范围扩大,产品设计人员可以用最新的超声波 ToF 传感器实现新功能,增强多种消费产品的用户体验。CH-101 和 CH-201 传感器均已为业界领先的机器人吸尘器、智能扬声器、个人电脑等产品的消费品牌所采用。TDK 的 CH-101 已纳入我们为 HTC 的 Vive Focus Plus VR 运动系统提供的 SonicTrack? 6DoF 控制器跟踪解决方案中,我们期待在未来一年中会推出几款基于日本 TDK 的 MEMS 超声波产品推出的新产品。”

  Chirp SmartSonic 平台(CH-101、CH_101 模块和 CH-101 开发工具包)日前已在全球发行。CH-201 现已实现大规模生产,目前正在向部分客户供货。日本 TDK 将于 2020 年 1 月 7 日至 10 日在拉斯维加斯会展中心 2020 年国际消费类电子产品博览会(CES)(中央大厅 11448 号展位)上展示用于 VRAR、机器人和音频产品应用的 Chirp CH-101 和 CH-201 平台,以及业内最全面的被动元件、传感器、电源和电池组合。请访问我们的官网:或发送电子邮件联系 Chirp Sales 了解更多信息。

  术语

  6-DoF:六自由度位姿

  3D:三维

  ARVR:增强现实 虚拟现实

  超声波:利用超声波或振动,由超声波或振动产生或与超声波或振动有关

  主要应用

  智能家居和物联网互连设备

  个人计算机和显示器

  机器人和无人机

  ARVR

  移动和可穿戴设备

  汽车和工业

  主要特点与优势

  超低功耗

  无论目标物体尺寸,都可以实现精确测量范围

  检测任何颜色的物体,包括光透物体

  不受环境噪音影响

  适合任何照明条件下工作

  扩展视场(FoV)

  主要数据

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