与非网 1 月 8 日讯，发烧友都知道，手机处理器直接决定了手机的性能强弱，而手机性能的强弱又是消费者购机最关注的。

　　在近日知名国内手机评测软件鲁大师公布的报告中，高通骁龙 855 Plus 喜提 2019 年度芯片王。

　　图源：鲁大师官方微博

　　排在第二名的是来自华为海思半导体的麒麟 990 5G。而榜单上一个久违的身影是联发科，这次联发科带着 5G SoC 天玑 1000L 以排名第八的成绩出现在榜单上，高通骁龙 765G 以第九名的成绩上榜。

　　据悉，高通骁龙 855 Plus 采用台积电 7nm 制程工艺，CPU 部分骁龙 855 Plus 使用一个 2.96GHz 的大核、三个 2.42GHz 的中核、四个 1.80GHz 的小核。GPU 部分为 Adreno 640 支持外挂 5G 基带。

　　高通骁龙 855Plus 于今年 7 月发布，一发布小米、vivo、iQOO、黑鲨、努比亚红魔、联想、realme、ROG、魅族等各大手机品牌集体为其打 call，并相继推出了多款骁龙 855Plus 旗舰。比如 iQOO Neo 竞速版、iQOO Pro、OPPO Reno Ace、一加 7T Pro、Redmi K20 Pro 尊享版、坚果 Pro 3、魅族 16s Pro 等。

　　其中 OPPO Reno Ace 就是一款人气火爆的骁龙 855Plus，拥有 90Hz 刷新率的电竞级屏，最高配备 12GB LPDDR 4X 内存+UFS 3.0 闪存，后置 4800 万超清四摄，支持 65W SuperVOOC 超级闪充，30 分钟就可充满 4000mAh 电池。

　　综合而言，骁龙 855 Plus 处理器在今年以绝对的优势横扫手机芯片市场，荣获鲁大师牛角尖 2019 年度芯片王当之无愧。