能不能换个角度绕开芯片光刻机封锁？具体情况是怎样呢？
4纳米3纳米的科技芯片，无非就是让手机更小，对我来说已经不需要这么小的了，20纳米的我也能用。我现在就是支持国货。坚决抵制美货。
用聘请男足教练的待遇向全球公开招聘光刻机研发人才！可望短期内解决光刻机之痛！
头条过份膨胀了吧？
专业的东西应该在专业领域内解决。头条应该摆正自己的位置，这类问题在头条问答，不利于国家和科研人员。
绕开光刻机在中国是有这个条件的，为什么这么说呢？
一是芯片发展到现在将要到达物理极限，发展的空间不大了，我们用不着化大力气追随美国走下去。我们在用好现有芯片上化功夫就能收到事半功倍的效果。
二是简化软件，降低手机使用上对芯片的要求。不是说手机中百分之七十的功能是多余的的吗？说明在应用上下功夫是有可能的。俄罗斯没有高端芯片一样造出高端武器，这就给我们启发。大型计算机都是多芯一起上，手机是否也可以这样做呢？
三是加大对新技术的研究。如量子芯片，用新技术淘汰现有芯片，就像数码相机淘汰胶片相机一样。解放思想，转变观念。你打你的，我打我的。立足国内，用好现有芯片技术，发展新兴技术，就可以绕开对手的封锁。
现在是世界性的经济危机的开端，只要注意收集人才，造光刻机也不是不可以的。
芯片和光刻机是短板，长期经验技术积累，也不是人海战，大投入，立刻就能见效的，台积电说，倾全国之力也追不上。
长期布局，已经耽▷误了，缩小差距，很难，跟后面，也有很多麻烦，专利，产品落后无竞争■力。
美国，国家之力，打压一?民企，我们也要动用全国力量反击，牌很多，各个击破，光刻是加工，代工，美国国也不行，很多工序，协调配合，他也缺技能操作人员，美国要台集电设厂，方案规化，都弄好了，又推翻了，光刻机有美国技术，逼电积电断供，我们也有反击手段，反击，也只是缓兵之计，华为5G基站，很少有美国技术，对手机，体积小，的影响很大，代用，找别人，谁不想挣钱，低端代用，保性能不变，重新设计，体积大点，美国高通，牛，5G也不行，搞外挂，没法整合，再另加一块，发热问题也未解决，华为和欧州合作，超过美国，老特又要华为回去，谈谈打打，是常态，没有电饭锅，铁锅也能做饭，停电了，也饿不着。
全球化，分工协作，效率最高，全球●化是美国发起的，他收益最大，防打压，要有长期化准备，中低端，转入东南亚和墨西哥，高端发展受阻，中美关系又回不去啦，我们只有进，没有退路，合作是大方向，实力说话，求合作，难度很大，互通有无，自已要进□步，也得考虑别人活路，换位思考，外国还不了解中国的包容，团结互助，不是你死我活的斗争，二选一，被美国宣扬的，没有消除，反而有所放大。
绕开是不可能的，血肉之躯扛不住大炮，图上黄油也不行。唯有自己造，再难再苦也要自己造，买办是没有用的。
很简单啊，用自己能造的就行了，无非是倒退多少年而已，中国人没有外国科技也活得好好的过了几千年，想当年，咱们祖宗比他们的祖宗阔多了。
而然光刻机遭禁，但人才是最后的（8d182B）关键，重赏之下必有勇夫，可以重金挖墙角，并分批买配件，再靠人才国内组装，再从国内大力培养人才，应该在不久的将来会全面攻克光刻机的，只是时间的问题，占时是困难重重，
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【能否不用ASML的技术，换个角度来规避荷兰等国家光刻机的封锁】
我们知道之前就有媒体报道了，武汉光电国家研究中心绕开了ASML光刻机的技术，采用了远场光学，从而雕刻出了最小线宽为9nm的线段，从超分辨率成像到超衍射极限光刻制造的重大创新。
但是，我一直觉得这种远场光学的方式，到底有没有突破或者绕开ASML光刻机技术，我们现在并没有十乘十的把握能够突破ASML的技术。但是，我们确实必须要绕开ASML的技术，原因是什么呢？
1.ASML从股份来•获得优势。确实秉承着用技术发展自己，ASML的股份制，确实是通过让英特尔，三星等等企业成为它的股东，从而能够解决了资金和客户问题，毕竟这种资金技术，确实能够获得更多的用户。
2.零部件的优势。ASML从全球的技术中获取零部件，包括的不仅仅是荷兰ASML自己的技术，还有包括了80000多个零部件，这些来自于世界几百个企业的零部件，能够给ASML的技术带来独特性。
因为ASML的特殊性，导致了如果我们想发展光刻机技术，必须要购买ASML的光刻机才能够解决我国芯片技术问题，可是我们的光刻机因为美国等国家的【瓦森纳协定】而不能够获得，这就让我们很无奈的只能够突破技术的限制，怎么突破？必须另谋他路。
武汉光电的路子是一条；中科院的365纳米波长，曝光分辨率达到22nm的光刻机，可是离极紫外还有一点差距。
我们知道光刻机的原理实际上就是将光罩上的设计好集成电路图形通过光线的曝光印到光感材料上，因此镜头很重要，而分辨率以及套刻精度是光刻机的重要指标，这些都需要我们去突破，因此虽然我们认定能够绕开技术，却也需要一定的时间。
芯片制造已经进入瓶颈，应该找到其他材料或量子芯，光子芯片，电容芯片，霍尔芯片来降低芯片生产难度，材料转型越早越占先机，问题最终会解决。
