先来简单了解下芯片生产工艺：

　　1、晶圆处理工序：

　　晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能的集成电路产品。

　　而晶圆处理工序，就是在晶圆上，将元件与电路制作好。

　　2、晶圆针测工序：

　　晶圆上的电路制作完成后，晶圆上就形成了一个个的小格，叫晶粒。同一片晶圆上，可以制作很多个电路。之后再用针测（Probe）仪对每个晶粒进行检测与切割，检测不合格的，舍弃！

　　3、封装工序：

　　将单个的合格的晶粒固定在塑料或陶瓷材料的芯片基座上，并把晶粒上蚀刻出的一些引接线端与基座底部伸出的插脚连接，以作为与外界电路板连接之用，也就是我们时时所见的芯片的引脚了。最后盖上塑胶盖板，用胶水封死。

　　4、芯片测试：

　　对芯片进行测试。不合格的视具体情况而定，做降级品或报废处理。

　　所谓的降级品，也就是我们所指的残次芯片。

　　如上图，多引脚的，就是我们平时最为常见的塑料封装的芯片了。

　　如上图，二个圆形黑色的陀陀，这个俗称“牛屎芯片”，专业术语叫“Bonding”芯片，直译为中文叫“绑定”芯片，又叫做覆膜芯片。

　　从生产工艺上来说，第1步和第2步是一样，但它是在经过第2步后，直接将好的晶粒，通过金线，直接连接到电路板的焊盘上了，如下图：

　　这样它就省去了塑料或陶瓷的基座封装程序，及之后的程序了。

　　但是晶粒很脆弱，没有塑料或陶瓷的基座保护怎么办呢？那就直接将可融化的、具有一定保护能力的材料（如树脂），融化后覆盖在连好金线的晶片上。而这些材料，融化后，通常是黑色的，片状，看起来像牛屎一样，故又称之为“牛屎”芯片。

　　所以“牛屎”芯片，又叫“裸芯”，是指未封装的芯片，它其实是半成品芯片，其明显的优势，就是成本低。

　　我们见到的“牛屎”芯片，通常都是比较简单的芯片，也多见于相对廉价简单的电路板上。

　　其主要缺点就是，覆盖的有机材料，在受热受潮或者是受冷冻之后，容易导致接触不良、密封性变差等故障，其对潮湿环境和静电抑制能力差、易老化。一般来说，如有损坏，无法维修。

　　那是一种芯片封装技术，学名叫COB软封装，英文名是COB(Chip On Board)，它下面是IC芯片，然后利用环氧树脂，将芯片贴装在电路板上面，也称“绑定”！

　　这种封装技术成本低，散热好、省空间、很轻薄，多用于价格低廉的电路板上面，在以前的小霸王游戏机的卡带上面，用的最多的就是这种COB软封装了！