mos(金属氧化物半导体)晶体管的击穿电压(breakdownvoltage)是指在栅极接地的情况下，流过漏源极电流为一个特定值时的漏源电压，其是mos晶体管击穿前能连续加在漏源极的最高瞬间的电压值。击穿电压是衡量mos晶体管耐压程度的关键参数，其越大代表mos晶体管的耐压性能越好。

　　对于工作在高压mos晶体管来说，击穿电压显得尤为重要。高压mos晶体管普遍用于嵌入式闪存(eflash)的电荷泵电路中，电路输出所需电压对存储单元进行擦写，而电路对器件击穿电压要求很高，随着工艺的不断开发，沟道宽度不断变窄，对击穿电压的要求愈发严格。目前增加mos晶体管击穿电压常用的方法是降低轻掺杂源漏区的掺杂浓度，而轻掺杂源漏区的掺杂浓度降低会影响驱动电流。