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传感器

艾迈斯半导体推出超高灵敏度NIR图像传感器

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艾迈斯半导体推出首款可集成于3D\ASV的高量子效率(QE)NIR传感器,并在CES展会上演示ASV解决方案Seres4全新CGSS130传感器能够以极具竞争力的系统成本,实现高性能的支付深度图、脸部识别和AR\VR应用整体解决方案(发射、接收、算法软件)有助于移动电子设备厂商加快新品交付速度,并实现更具有竞争力的产品设计中国,2020年1月10日,全球领先的高性能传感器解决方案供应商艾迈斯半导体(amsAG,瑞士股票交易所股票代码:AMS)今日推出CMOS全局快门近红外(NIR)图像传感器CGSS1......

TDK推出扩大感应范围的基于MEMS的新型“硅芯片声纳”超声波飞行时间传感器

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已向战略客户供货,CH-201超声波传感器将于2020年第二季度在全球上市扩展ChirpSmartSonic?平台,CH-201可支持的最大感应范围为5米该器件提供精度达毫米级的距离感应,功耗水平业内最低MEMS传感器:TDK推出扩大感应范围的基于MEMS的新型“硅芯片声纳”超声波飞行时间传感器TDK公司(TSE:6762)宣布现在可以选择扩大了感应范围的基于ChirpCH-201MEMS的超声波飞行时间(ToF)传感器的原始设备制造商(OEM)......